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這里的“清洗”不是指用水洗，而是指去除治具上殘留的助焊劑和錫渣，以保持其最佳性能。

1. 為什么需要清洗？

   • 影響焊接質(zhì)量：積聚的助焊劑和錫渣會污染焊點，造成虛焊、拉尖。

   • 堵塞開窗：錫渣可能堵塞治具的開窗，導致上錫不良。

   • 影響定位：硬化的助焊劑可能影響PCB的平整放置。

   • 存在短路風險：助焊劑中的導電物質(zhì)可能引起微短路。

2. 清洗方法：

   • 人工刮除：使用木制或塑料刮刀（避免劃傷治具）定期刮除治具表面大塊的錫渣和助焊劑殘留。

   • 超聲波清洗（首選）：

     • 清洗液：使用專用的水性環(huán)保清洗劑或半水基清洗劑。

     • 過程：將治具放入超聲波清洗機中，通過高頻振動將縫隙中的頑固污漬震落。清洗后需用清水漂洗并徹底烘干。

     • 注意：對于帶特氟龍涂層的鋁治具，需謹慎使用超聲波，以免震落涂層。

   • 噴淋清洗：使用在線或離線噴淋清洗設(shè)備，配合清洗劑進行高壓噴淋。

   • 干冰清洗：一種先進的清洗方式，利用干冰顆粒的沖擊和低溫龜化作用，使污漬收縮剝離，無化學殘留，對治具無損傷，但設(shè)備成本較高。

維護建議：

• 建立定期的清洗計劃，例如每班次結(jié)束后或累計生產(chǎn)一定數(shù)量后進行一次清洗。

• 每次上機前，操作員應目視檢查治具是否干凈，開窗是否通暢。