BGA植球治具主要用于BGA芯片的植球工藝,其設(shè)計(jì)直接影響植球的精度和一致性。治具通常采用耐高溫材料,如不銹鋼或特殊合金,以確保在高溫環(huán)境下不變形。治具的開口尺寸和布局必須與芯片焊盤嚴(yán)格匹配,否則會(huì)導(dǎo)致植球偏移或橋接。
·
精度要求:開口公差通?刂圃±0.02mm以內(nèi)
·
·
耐溫性能:可承受260℃以上的回流焊溫度
·
·
使用壽命:優(yōu)質(zhì)治具可重復(fù)使用5000次以上
·
全自動(dòng)與手動(dòng)植球治具的對(duì)比
隨著電子制造向自動(dòng)化發(fā)展,全自動(dòng)植球治具逐漸成為主流。東莞市路登電子科技有限公司提供的全自動(dòng)植球夾具具有以下優(yōu)勢:
對(duì)比項(xiàng)
|
全自動(dòng)治具
|
手動(dòng)治具
|
效率
|
每小時(shí)可處理200-300顆芯片
|
每小時(shí)約50顆
|
一致性
|
植球位置偏差小于0.01mm
|
依賴操作者技能
|
人力成本
|
|