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在Mini/Micro LED技術爆發(fā)式增長的2025年，封裝精度與效率已成為行業(yè)競爭的核心指標。東莞路登科技新研發(fā)的Socket探針模組固晶治具，通過創(chuàng)新性探針陣列設計，將固晶位置精度提升至±1.5μm，較傳統(tǒng)治具效率提升300%，為LED封裝提供解決方案。
三大核心技術突破
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自適應探針系統(tǒng)
采用納米級彈簧探針與壓力傳感器聯(lián)動技術，自動補償芯片厚度差異（0.1-0.5mm），解決傳統(tǒng)真空吸附導致的晶圓碎裂問題。實測數(shù)據(jù)顯示，良品率從92%躍升至99.3%。
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多模組快速切換
磁吸式Socket結構支持5秒內完成模組更換，兼容COB/COG/CSP等多種封裝工藝。某頭部企業(yè)導入后，產(chǎn)線切換時間從45分鐘縮短至即時響應。
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智能溫控系統(tǒng)
內置PTC加熱模塊與熱電偶閉環(huán)控制，工作溫度范圍擴展至-40℃~150℃，滿足車規(guī)級LED嚴苛環(huán)境測試需求。
行業(yè)應用場景
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Mini LED背光：實現(xiàn)0.05mm超薄芯片精準貼裝，助力8K顯示器量產(chǎn)
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Micro LED巨量轉移：單次可承載2000+芯片的探針矩陣，轉移效率達98.5%
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UV LED封裝：耐腐蝕陶瓷探針適配光固化膠水特性，壽命達50萬次
客戶價值實證
東莞某上市公司采用該治具后：
? 月產(chǎn)能提升至8000萬顆（原2500萬顆）
? 人力成本降低40%
? 年節(jié)省耗材費用超200萬元
東莞路登科技承諾：提供定制化探針方案+24小時技術響應，現(xiàn)推出免費試樣活動
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