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下面我將從設(shè)計目的、設(shè)計原則、具體實施方案和注意事項四個方面，為您提供一個且專業(yè)的解答。
一、 散熱孔設(shè)計的主要目的平衡溫度場，減少熱膨脹差異：治具基板（如壓克力或環(huán)氧樹脂板）與PCB、探針的線膨脹系數(shù)不同。在測試時，PCB本身可能發(fā)熱，探針頻繁通電也會產(chǎn)生熱量。不均勻的熱量會導(dǎo)致治具和PCB變形，造成探針接觸不良、定位不準(zhǔn)，甚至損壞焊盤。
加速散熱，防止熱量積聚：高密度探針區(qū)域是主要熱源。積聚的熱量會使探針橡膠套管老化失效，降低絕緣性能，并可能使治具材料因長期受熱而變形。
確保測試穩(wěn)定性和可靠性：保持治具和PCB在一個相對穩(wěn)定、低溫的狀態(tài)下工作，是保證測試信號準(zhǔn)確、避免誤判（False Positive/Negative）的關(guān)鍵。
二、 散熱孔設(shè)計的基本原則均勻?qū)ΨQ性原則：
散熱孔的分布應(yīng)盡可能均勻、對稱，避免在局部區(qū)域產(chǎn)生過大的溫度梯度，從而導(dǎo)致不均勻的熱應(yīng)力與變形。
重點照顧高功耗區(qū)域和探針密集區(qū)域。
引導(dǎo)氣流原則：
散熱孔的設(shè)計應(yīng)有利于空氣的自然對流或強制對流（如果使用風(fēng)扇）�？紤]空氣的進口和出口路徑，形成有效的“風(fēng)道”。
通常，在治具底部（靠近PCB）和頂部（遠離PCB）都應(yīng)開設(shè)散熱孔，利用熱空氣上升的原理形成煙囪效應(yīng)。
保證結(jié)構(gòu)強度原則：
開孔會削弱治具基板的機械強度。因此，孔洞的大小、間距和布局需要在散熱效率和結(jié)構(gòu)剛度之間取得平衡。
避免在治具的關(guān)鍵承力部位（如支撐柱、鎖緊機構(gòu)附近）開過大的孔。
避讓性原則：
所有散熱孔的位置必須避讓所有探針、導(dǎo)向針、支撐柱和測試點。這是設(shè)計的首要前提，通常通過治具設(shè)計軟件（如Probe、CAMALOT等）的DRC（設(shè)計規(guī)則檢查）功能來保證。
三、 具體設(shè)計與實施方案1. 孔的類型選擇圓孔陣列：常見和標(biāo)準(zhǔn)的方式。加工簡單（CNC鉆孔），成本低，氣流阻力相對較小。推薦。
長條孔/槽孔：適用于需要更大通風(fēng)面積且避開大量探針的區(qū)域，例如治具的邊緣。但會對結(jié)構(gòu)強度造成更大影響，需謹(jǐn)慎使用。
網(wǎng)格化圖案：在某些非關(guān)鍵區(qū)域，可以設(shè)計成精美的網(wǎng)格圖案，但CNC加工成本較高，通常不必要。
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