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1. 核心定義

COB芯片真空吸附治具是一種專門設計用于在COB封裝過程中，通過真空負壓來精準定位、固定和壓緊PCB板（印刷電路板）的定制化工裝夾具。

它的核心目的是解決因為PCB板薄、易彎曲或表面不平整而導致的封裝精度問題。

2. 為什么需要它？（主要作用）

1. 平整度控制（核心的作用）：

   • 問題： 尤其是薄型PCB板（如LED燈板、鍵盤板等）在自身重量或貼裝壓力下容易發(fā)生彎曲、變形。

   • 后果： 如果PCB不平，會導致Die Bond（芯片貼裝） 和 Wire Bond（引線鍵合） 的精度急劇下降。鍵合針頭與芯片表面的距離變化可能導致虛焊、短路、撞針甚至損壞芯片。

   • 解決方案： 真空吸附治具通過強大的負壓，將PCB板牢牢地吸附在治具的型腔表面上，強制使其保持絕對平整，為后續(xù)高精度工藝提供了穩(wěn)定的基準平面。

2. 精準定位與固定：

   • 治具上通常有精密的定位銷（Pins） 和邊框擋塊，確保每次放入的PCB板都處于且正確的位置。

   • 防止PCB在加工過程中發(fā)生任何微小的移動或滑動，保證每一片板子的加工一致性。

3. 散熱：

   • 某些治具會采用導熱性良好的材料（如鋁合金）制作，并在內(nèi)部設計冷卻水道。在芯片進行共晶焊接或受到 bonding 高溫時，治具可以幫助PCB散熱，防止局部過熱。

4. 提高效率與良率：

   • 實現(xiàn)了快速上下料，減少了操作時間。

   • 通過保證平整和固定，極大地減少了因焊接不良、線弧不穩(wěn)定等導致的報廢，顯著提升了生產(chǎn)良率。

3. 工作原理

1. 放置PCB： 操作員將PCB板放入治具的型腔中，靠定位銷初步定位。

2. 啟動真空： 按下按鈕，真空發(fā)生器（或真空泵）啟動，開始從治具底部的真空腔室和吸附孔抽氣。

3. 吸附固定： 大氣壓將PCB板緊緊地壓向治具表面，使其完全展平并被固定。

4. 執(zhí)行工藝： COB設備（如固晶機、焊線機）在已被壓平的PCB上進行精確的芯片貼裝和引線鍵合操作。

5. 釋放真空： 工藝完成后，真空釋放，治具內(nèi)部氣壓恢復常壓，可以輕松取出加工好的PCB。

4. 設計與制造要點

• 材料：

  • 主體材料： 通常采用鋁合金（如6061、7075），因其重量輕、強度高、易機加工、導熱性好。

  • 表面處理： 陽極氧化（硬質陽極氧化為佳），增加表面硬度、耐磨性和防腐蝕性。

• 真空腔設計：

  • 型腔深度通常比PCB厚度深0.1-0.2mm，確保PCB被吸附后能與治具表面完全貼合。

  • 真空槽（氣路）： 在型腔底部會銑出細密的網(wǎng)格狀或環(huán)狀氣路，確保真空負壓能均勻分布到整個PCB背面。

  • 吸附孔： 氣路上鉆有大量微小的吸附孔（通常φ0.5mm-φ1.0mm），直接作用于PCB。

• 定位結構：

  • 定位銷： 常用的方式，與PCB上的工藝孔或螺絲孔配合。

  • 邊擋塊： 用于從外側定位PCB外形。

• 接口：

  • 治具上會有標準的真空接口（如快插接頭），用于連接工廠的真空管路。

5. 應用場景

COB真空吸附治具主要用于需要高精度、高可靠性芯片封裝的領域：

• LED顯示行業(yè)： Mini LED / Micro LED 顯示模組的封裝，對平整度要求極高。

• 光學器件： 攝像頭模組（CCM）、光傳感器等。

• 存儲芯片： 如SSD、eMMC等芯片的封裝。

• 高端電子產(chǎn)品： 智能穿戴設備、醫(yī)療設備等中的核心板卡。

總結來說，COB芯片真空吸附治具遠不止一個簡單的“夾具”，它是保障COB封裝精度和良率的“基石”。 它是一個集精密機械設計、氣動原理和材料科學于一體的定制化產(chǎn)品，對于進行高質量COB生產(chǎn)的企業(yè)來說是必不可少的工裝設備。如果您需要制作或購買此類治具，必須提供準確的PCB文件（如Gerber或DXF），并由專業(yè)的治具廠家進行設計和制造。