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核心定義高精度COB貼片載具是一種專門用于COB工藝中，承載、固定并精確定位PCB板的定制化工裝夾具。它通常集成了真空吸附系統(tǒng)、精準(zhǔn)定位系統(tǒng)和散熱系統(tǒng)，以確保PCB在芯片貼裝（Die Bond）、引線鍵合（Wire Bond）、點(diǎn)膠、測試等一系列高精度工序中保持絕對的平整、穩(wěn)定和位置一致。

“高精度”是其區(qū)別于普通載具的關(guān)鍵，主要體現(xiàn)在：

• 尺寸精度：±0.01mm甚至更高。

• 平面度：整個載具工作面的平整度極高（通常要求<0.05mm）。

• 定位精度：通過銷釘定位，重復(fù)定位精度極高。

為什么需要高精度COB載具？（核心作用）

1. 維持PCB極致平整（關(guān)鍵作用）：

   • 問題：COB封裝對象通常是薄型、大尺寸PCB，極易彎曲變形。

   • 后果：不平整的PCB會導(dǎo)致貼片高度不一致、焊線弧高不穩(wěn)定，極易造成芯片破損、虛焊、短路、撞針等問題，良率驟降。

   • 解決方案：通過真空吸附，將PCB“拉平”并牢牢固定在載具的精密型腔中，為所有后續(xù)工序提供一個完美的基準(zhǔn)平面。

2. 提供超高重復(fù)定位精度：

   • 載具上的定位孔與設(shè)備平臺的定位銷配合，保證了載具每次上機(jī)的絕對位置一致。

   • 載具上的定位銷又保證了每片PCB在載具中的相對位置一致。

   • 這使得視覺系統(tǒng)只需一次校準(zhǔn)，即可批量處理所有PCB，極大提升效率和質(zhì)量一致性。

3. 高效散熱與溫度控制：

   • 高精度COB工藝（如共晶焊接）會產(chǎn)生高溫。金屬載具（如鋁合金）能快速將熱量傳導(dǎo)散去，防止PCB和芯片因局部過熱而損壞。

   • 部分高端載具還會內(nèi)置冷卻水道，連接外部溫控設(shè)備，實(shí)現(xiàn)主動精確的溫度管理。

4. 保護(hù)與防污染：

   • 載具的型腔深度經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，使PCB表面略低于載具表面，有效防止設(shè)備運(yùn)動部件（如焊線頭）撞到PCB或劃傷其表面。

   • 也能在一定程度上防止錫膏、膠水等污染物溢到PCB背面。

核心設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)與制造要點(diǎn)

1. 材料選擇：

   • 主體材料：選6061或7075鋁合金。原因：強(qiáng)度高、重量輕、易精密加工、導(dǎo)熱性好。

   • 表面處理：必須進(jìn)行硬質(zhì)陽極氧化。好處：增加表面硬度（非常耐磨）、增強(qiáng)防腐蝕性、易于清潔（防靜電）。