這份設計方案將詳細闡述其特殊性、核心技術和實現(xiàn)路徑。
1. 核心設計目標與挑戰(zhàn)
植物生長燈COB載具的核心使命是:在封裝(固晶、焊線、封膠)和老化測試過程中,確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。
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散熱與光譜穩(wěn)定:植物對光光譜***敏感。LED結(jié)溫(Tj)升高會導致波長偏移(特別是紅光芯片)和光效降低,直接影響植物光合作用效率。載具必須***散熱,保持低溫。
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高功率密度:植物燈追求高PPFD(光合光子通量密度),常采用多芯片、高電流密度設計,熱流密度大。
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長期耐候性:農(nóng)業(yè)環(huán)境可能高溫高濕,載具材料需抗腐蝕。生產(chǎn)載具本身也需耐受長期熱循環(huán)和化學暴露(如偶爾接觸硅膠、清潔劑)。
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均勻性:對于多芯片COB,載具需***整個基板溫度均勻,避免局部過熱。
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效率與成本:農(nóng)業(yè)照明對成本敏感,載具需要在性能和成本間取得平衡。
2. 關鍵設計要素與技術方案
2.1 熱管理:主動散熱是標準配置
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集成水冷系統(tǒng):
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高性能導熱界面:
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溫度監(jiān)控與閉環(huán)控制:
2.2 機械壓緊:均勻可靠
2.3 電連接:滿足大電流需求
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大電流彈簧探針(Pogo Pin):
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大電流接線柱:
2.4 材料選擇:耐高溫耐化學腐蝕
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主體:6061-T6鋁合金,表面進行硬質(zhì)陽極氧化處理。陽極氧化層硬度高、耐磨、耐腐蝕且具有一定絕緣性。
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壓臂/絕緣部件:使用PEEK。它具有優(yōu)異的長期高溫穩(wěn)定性、機械強度和耐化學性,能承受封膠工序可能帶來的污染。
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密封材料:水冷系統(tǒng)的密封圈必須使用氟橡膠(FKM),以耐受高溫和可能的化學腐蝕。
2.5 光譜考量與特殊設計
3. 設計實例:植物生長燈COB老化測試載具
4. 總結(jié):植物生長燈載具的特殊性
植物生長燈COB封裝載具是熱學、機械和光譜學的結(jié)合體。
其設計精髓在于:
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** thermal穩(wěn)定即光譜穩(wěn)定**:一切散熱設計都服務于將結(jié)溫穩(wěn)定在點,從而***出光光譜的穩(wěn)定性,這是植物燈的核心指標。
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為功率而生:必須采用主動散熱方案來應對遠高于普通照明的功率密度。
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農(nóng)業(yè)級可靠性:材料選擇需考慮長期、不間斷運行的耐用性和可能的惡劣環(huán)境。
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成本平衡:在滿足性能的前提下,優(yōu)先選擇高性價比的材料和方案(如鋁合金為主)。
因此,這類載具的設計必須與植物燈的光譜性能要求緊密結(jié)合。通過熱仿真(CFD) 優(yōu)化流道設計,并通過閉環(huán)溫控系統(tǒng),它不再是簡單的工裝,而是***植物生長燈產(chǎn)品性能和可靠性的關鍵設備。建議與在大功率LED測試治具領域有


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