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COB封裝載具cog工裝固晶載具核心設計目標與挑戰(zhàn)
--smt貼片印刷治具
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這份設計方案將詳細闡述其特殊性、核心技術和實現(xiàn)路徑。


1. 核心設計目標與挑戰(zhàn)

植物生長燈COB載具的核心使命是:在封裝(固晶、焊線、封膠)和老化測試過程中,確保芯片在高功率下的光譜穩(wěn)定性、壽命和可靠性。

  • 散熱與光譜穩(wěn)定:植物對光光譜***敏感。LED結(jié)溫(Tj)升高會導致波長偏移(特別是紅光芯片)和光效降低,直接影響植物光合作用效率。載具必須***散熱,保持低溫。

  • 高功率密度:植物燈追求高PPFD(光合光子通量密度),常采用多芯片、高電流密度設計,熱流密度大。

  • 長期耐候性:農(nóng)業(yè)環(huán)境可能高溫高濕,載具材料需抗腐蝕。生產(chǎn)載具本身也需耐受長期熱循環(huán)和化學暴露(如偶爾接觸硅膠、清潔劑)。

  • 均勻性:對于多芯片COB,載具需***整個基板溫度均勻,避免局部過熱。

  • 效率與成本:農(nóng)業(yè)照明對成本敏感,載具需要在性能和成本間取得平衡。


2. 關鍵設計要素與技術方案

2.1 熱管理:主動散熱是標準配置

  • 集成水冷系統(tǒng):

    • 載具主體即水冷板。內(nèi)部采用雙流程、串并聯(lián)結(jié)合的流道設計,確保冷卻液能均勻流經(jīng)整個熱源區(qū)域,實現(xiàn)溫度均勻。

    • 材料:6061-T6鋁合金是性價比。對于功率的芯片,可采用鋁銅復合結(jié)構(gòu)(與芯片接觸部分嵌入銅塊)。

    • 接口:使用快換水管接頭,便于快速連接測試臺。

  • 高性能導熱界面:

    • 與COB接觸的表面需精密加工,平面度<0.05mm。

    • 使用相變導熱材料(PCM) 或高性能導熱硅脂。PCM在自動化生產(chǎn)中更優(yōu),無滲漏風險,性能一致性好。

  • 溫度監(jiān)控與閉環(huán)控制:

    • 集成高精度NTC或PT1000溫度傳感器,緊貼載具工作面。

    • 傳感器數(shù)據(jù)反饋給外部冷水機(Chiller),實現(xiàn)閉環(huán)溫度控制,將載具溫度穩(wěn)定在設定值±1°C內(nèi),這是***光譜穩(wěn)定的關鍵。

2.2 機械壓緊:均勻可靠

  • 四角彈簧壓臂機構(gòu):

    • 采用不銹鋼壓臂配合耐高溫彈簧,提供恒定且可調(diào)的壓緊力。

    • 壓力需計算,確保壓縮TIM的同時不損傷芯片和基板。

    • 壓臂接觸點使用PEEK或陶瓷等絕緣耐磨材料。

  • 基板定位:

    • 使用可更換的定位銷或可調(diào)節(jié)的定位擋塊,以適應不同尺寸的陶瓷或金屬基板。

2.3 電連接:滿足大電流需求

  • 大電流彈簧探針(Pogo Pin):

    • 這是自動化測試的選擇。選擇每針可承載***以上電流的鍍金彈針。

    • 彈針陣列的布局必須與COB電極***對應。

  • 大電流接線柱:

    • 作為備選方案,使用銅合金鍍鎳接線柱,通過扭力螺絲壓接電纜。更經(jīng)濟可靠,適合非全自動工站。

2.4 材料選擇:耐高溫耐化學腐蝕

  • 主體:6061-T6鋁合金,表面進行硬質(zhì)陽極氧化處理。陽極氧化層硬度高、耐磨、耐腐蝕且具有一定絕緣性。

  • 壓臂/絕緣部件:使用PEEK。它具有優(yōu)異的長期高溫穩(wěn)定性、機械強度和耐化學性,能承受封膠工序可能帶來的污染。

  • 密封材料:水冷系統(tǒng)的密封圈必須使用氟橡膠(FKM),以耐受高溫和可能的化學腐蝕。

2.5 光譜考量與特殊設計

  • 避光設計(可選):

    • 在進行光電測試時,為避免外界光線干擾,載具可設計遮光圍欄或配套遮光罩,確保測試數(shù)據(jù)的準確性。

  • 耐紫外(UV)材料(可選):

    • 如果封裝或測試涉及UV LED芯片,載具的暴露部件(如壓臂)需選用耐UV的材料(如特定型號的PEEK或金屬),防止材料老化變脆。


3. 設計實例:植物生長燈COB老化測試載具

  • 應用:對100W COB模塊進行1000小時高溫老化和光衰測試。

  • 載具結(jié)構(gòu):

    1. 主體:一塊200mm x 200mm x 20mm的6061-T6鋁合金水冷板,內(nèi)部為雙螺旋冷卻流道。

    2. 散熱:外接25°C恒溫冷水機,流量10L/min。

    3. 界面:使用預貼好的相變導熱材料(PCM)片。

    4. 壓緊:采用四個彈簧加載的不銹鋼壓臂,壓頭為PEEK材料。

    5. 電連接:集成大電流鍍金彈針模組,通過PCB板與外部大電流導線連接。

    6. 監(jiān)測:嵌入兩個PT1000溫度傳感器,實時監(jiān)測載具溫度。

    7. 軟件聯(lián)動:測試系統(tǒng)根據(jù)監(jiān)測溫度動態(tài)調(diào)整驅(qū)動電流,進行恒溫老化測試。


4. 總結(jié):植物生長燈載具的特殊性

植物生長燈COB封裝載具是熱學、機械和光譜學的結(jié)合體。

其設計精髓在于:

  • ** thermal穩(wěn)定即光譜穩(wěn)定**:一切散熱設計都服務于將結(jié)溫穩(wěn)定在點,從而***出光光譜的穩(wěn)定性,這是植物燈的核心指標。

  • 為功率而生:必須采用主動散熱方案來應對遠高于普通照明的功率密度。

  • 農(nóng)業(yè)級可靠性:材料選擇需考慮長期、不間斷運行的耐用性和可能的惡劣環(huán)境。

  • 成本平衡:在滿足性能的前提下,優(yōu)先選擇高性價比的材料和方案(如鋁合金為主)。

因此,這類載具的設計必須與植物燈的光譜性能要求緊密結(jié)合。通過熱仿真(CFD) 優(yōu)化流道設計,并通過閉環(huán)溫控系統(tǒng),它不再是簡單的工裝,而是***植物生長燈產(chǎn)品性能和可靠性的關鍵設備。建議與在大功率LED測試治具領域有


 


 

狀 態(tài): 離線

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公司名稱: 東莞市路登電子科技有限公司
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