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在雙面混裝PCBA（PrintedCircuit BoardAssembly）過(guò)波峰焊時(shí)，治具（夾具）的選擇至關(guān)重要，既要保護(hù)已焊接的元件，又要確保未焊接面順利過(guò)錫。以下是選型的關(guān)鍵要點(diǎn)和步驟：
1.明確治具的核心功能
遮蔽保護(hù)：防止已焊接的敏感元件（如貼片元件、塑膠件）接觸高溫焊錫。
支撐固定：確保PCB平整，避免變形或偏移。
導(dǎo)熱管理：部分治具需耐高溫（通常260℃以上）且不影響焊接區(qū)域的熱傳遞。
2.治具選型的關(guān)鍵因素
#（1）材料選擇
合成石（如FR4、玻纖復(fù)合材料）：
優(yōu)點(diǎn)：耐高溫、絕緣性好、輕便且成本適中。
適用場(chǎng)景：多數(shù)雙面混裝板的首選，尤其適合遮蔽貼片元件。
鋁合金：
優(yōu)點(diǎn)：散熱快、強(qiáng)度高，適合重型PCB或需頻繁使用的治具。
注意：需做表面氧化處理（如陽(yáng)極氧化）防止錫粘連。
鈦合金：
優(yōu)點(diǎn)：超強(qiáng)耐高溫和耐腐蝕，但成本高，僅用于特殊需求（如高頻治具）。
#（2）治具設(shè)計(jì)要點(diǎn)
開孔精度：
通孔元件（如DIP插件）的焊盤區(qū)域必須開孔，確保焊錫浸潤(rùn)。
遮蔽區(qū)域需完全覆蓋敏感元件（如BGA、QFN），邊緣預(yù)留0.51mm距離。
分層/模塊化設(shè)計(jì)：
若PCB兩面均有需保護(hù)的元件，可采用上下分層治具，或局部模塊化遮蔽（如可拆卸蓋板）。
定位結(jié)構(gòu)：
使用定位柱、銷釘或邊沿卡扣，確保PCB與治具無(wú)相對(duì)位移。
熱變形控制：
材料厚度需足夠（通常35mm），避免高溫下翹曲。
#（3）特殊需求處理
高密度元件：對(duì)細(xì)間距IC或微型連接器，治具需激光切割或CNC高精度加工。
異形PCB：不規(guī)則形狀的PCB可能需要定制仿形治具，并增加固定鎖扣。
散熱元件：如功率器件區(qū)域，治具可設(shè)計(jì)散熱孔或金屬嵌塊輔助導(dǎo)熱。
3.波峰焊工藝適配
治具與焊錫波的交互：
確保治具底部不影響焊錫流動(dòng)，避免陰影效應(yīng)（如開孔邊緣設(shè)計(jì)導(dǎo)流斜面）。
預(yù)熱匹配：治具可能遮擋部分PCB區(qū)域，需調(diào)整預(yù)熱溫度和時(shí)間，避免冷焊。
治具清潔性：選擇防錫渣附著材料（如特氟龍涂層），減少殘留物堆積。
4.驗(yàn)證與優(yōu)化
試產(chǎn)測(cè)試：
檢查焊點(diǎn)完整性（無(wú)虛焊、橋接）、遮蔽區(qū)域是否完全保護(hù)。
測(cè)量治具對(duì)PCB溫度分布的影響（可用熱電偶或紅外測(cè)溫）。
DFM反饋：若治具設(shè)計(jì)受限，可協(xié)商調(diào)整PCB布局（如元件間距、禁布區(qū)）。
5.推薦供應(yīng)商與成本權(quán)衡
低成本方案：國(guó)產(chǎn)合成石治具（如蘇州、深圳廠商）。
高精度需求：選擇日本或德國(guó)品牌（如SAWA、KOKI），但交期和成本較高。
快速原型：3D打印（耐高溫樹脂）可用于小批量驗(yàn)證，但壽命較短。
總結(jié)步驟
1.分析PCBA：列出需遮蔽的元件、焊點(diǎn)位置及PCB尺寸。
2.選擇材料：根據(jù)預(yù)算和耐溫需求選合成石或金屬。
3.設(shè)計(jì)治具：與供應(yīng)商協(xié)作完成3D圖紙，重點(diǎn)審核開孔和定位。
4.試產(chǎn)驗(yàn)證：優(yōu)化治具與波峰焊參數(shù)（角度、速度、溫度）。
5.批量使用：定期檢查治具磨損，避免因老化導(dǎo)致不良率上升。
通過(guò)以上步驟，可匹配雙面混裝PCBA的波峰焊治具，平衡質(zhì)量、成本和效率
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