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針對SMT不銹鋼耐高溫治具PCBA萬用功能檢測架的設(shè)計與應(yīng)用需求，以下為專業(yè)方案整理：
1.核心設(shè)計要點
#材料選擇
主體框架：304/316不銹鋼（耐高溫600℃以上，抗腐蝕，機械強度高）。
絕緣部件：陶瓷或耐高溫工程塑料（如PEEK，短期耐溫250℃以上）。
接觸探針：鍍金鎢銅合金（高導(dǎo)電、耐電弧，壽命＞50萬次）。
#結(jié)構(gòu)設(shè)計
模塊化布局：可更換探針模塊適配不同PCBA尺寸（如50mm×50mm至400mm×300mm）。
快速夾持：氣動/真空夾具（壓力可調(diào)0.1~0.5MPa），支持±0.05mm定位精度。
散熱優(yōu)化：蜂窩狀底板設(shè)計+強制風(fēng)冷通道（高溫測試時保持＜80℃）。
#電氣性能
信號完整性：阻抗匹配探針（50Ω/75Ω可選），支持1GHz高速信號測試。
多路復(fù)用：矩陣開關(guān)擴展（如256通道，支持ICT/FCT混合測試）。
2.關(guān)鍵性能參數(shù)
|項目 |參數(shù)|
|---|--|
|工作溫度 |40℃ ~+300℃（短期峰值350℃）|
|定位精度 |±25μm（帶光學(xué)校準基準點） |
|測試電壓|0~100V DC/AC（絕緣耐壓1kV）|
|接觸電阻 |≤10mΩ（初始值） |
|兼容板厚 |0.2~6mm（可調(diào)支撐柱） |
3.測試功能實現(xiàn)
基礎(chǔ)測試：
✓短路/開路檢測（分辨率1Ω）
✓元件值測量（LCR精度±0.5%）
高級功能：
✓燒錄編程（支持JTAG/SWD接口）
✓射頻測試（選配SMA連接器至6GHz）
✓熱成像分析（集成FLIR熱像儀接口）
4.典型應(yīng)用場景
SMT回流焊監(jiān)控：實時監(jiān)測BGA焊點阻抗變化（采樣率1kHz）。
汽車電子測試：符合ISO167502振動標準，支持40℃~125℃高低溫循環(huán)。
軍工級驗證：EMC屏蔽設(shè)計（滿足GJB151B2013 RE102要求）
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