|
合成石絕緣過爐貼片托盤和線路板測試治具是電子制造中用于SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝和測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵工具。以下是關(guān)于這兩類工具的詳細(xì)說明及設(shè)計(jì)要點(diǎn)：
一、合成石絕緣過爐貼片托盤
#1.材料特性
合成石（如FR4、環(huán)氧樹脂復(fù)合材料）
耐高溫（通常260℃以上），適應(yīng)回流焊高溫環(huán)境。
低熱膨脹系數(shù)，尺寸穩(wěn)定性高，避免變形。
絕緣性好，防止短路。
輕量化且機(jī)械強(qiáng)度高，適合重復(fù)使用。
#2.設(shè)計(jì)要點(diǎn)
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
鏤空區(qū)域：匹配PCB尺寸，避開貼片元件，確保熱風(fēng)均勻流通。
定位孔/邊欄：固定PCB，防止移位（公差±0.1mm）。
防靜電處理：表面可涂覆防靜電涂層（電阻值10^6~10^9Ω）。
工藝適配性
兼容無鉛工藝（峰值溫度250~260℃）。
托盤厚度通常為1~3mm，過厚可能影響熱傳導(dǎo)。
#3.應(yīng)用場景
多品種小批量生產(chǎn)時(shí)，通過托盤統(tǒng)一承載不同PCB，減少爐溫調(diào)試時(shí)間。
保護(hù)柔性板（FPC）或薄板，防止高溫變形。
二、線路板測試治具
#1.測試類型
ICT（在線測試）：檢測短路、開路、元件值偏差。
FCT（功能測試）：驗(yàn)證PCBA整體功能（如信號(hào)輸出、負(fù)載能力）。
Burnin測試：老化測試，篩選早期失效產(chǎn)品。
#2.治具設(shè)計(jì)關(guān)鍵
探針選型
高頻測試選用鍍金探針（阻抗穩(wěn)定）；大電流選鎢銅探針。
針徑與PCB焊盤匹配（如0.3mm針對(duì)應(yīng)0.5mm焊盤）。
結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
氣動(dòng)/手動(dòng)壓合：確保探針與測試點(diǎn)接觸壓力一致（通常50~200g/點(diǎn)）。
屏蔽設(shè)計(jì)：高頻測試需加金屬屏蔽罩，減少干擾。
軟件配套
測試程序需支持自動(dòng)判定（如NILabVIEW或定制化腳本）。
#3.合成石在測試治具中的應(yīng)用
絕緣底座：防止測試短路，尤其適合高密度PCB。
耐磨損：長期使用不易變形，保持探針定位精度。
三、合成石托盤與測試治具的結(jié)合案例
場景：汽車電子PCBA生產(chǎn)
1.過爐階段：合成石托盤承載PCB通過回流焊，確保BGA元件焊接均勻。
2.測試階段：同款托盤作為治具底座，定位PCB進(jìn)行ICT/FCT測試，減少重復(fù)定位誤差。
四、供應(yīng)商選擇建議
合成石托盤：關(guān)注材料認(rèn)證（如UL94V0阻燃）、CNC加工精度（±0.05mm）。
測試治具：優(yōu)先選擇支持探針壽命保修（如100萬次接觸）的廠商。
通過合理設(shè)計(jì)合成石托盤和測試治具，可顯著提升SMT良率及測試效率，尤其適合高精度、高可靠性要求的領(lǐng)域（如醫(yī)療、航空航天電子）。
|
