http://alilang188.cn 2025-10-22 10:20 來源:瑞薩電子
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器(MCU)產(chǎn)品。全新MCU產(chǎn)品基于1GHz Arm® Cortex®-M85處理器(可選配250MHz Arm® Cortex®-M33處理器),以7300 CoreMark的原始計算性能刷新行業(yè)基準,實現(xiàn)業(yè)界卓越的計算效能??蛇x配的Cortex®-M33處理器有助于實現(xiàn)高效的系統(tǒng)分區(qū)和任務隔離。
RA8M2與RA8D2同屬RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2為通用型產(chǎn)品,RA8D2 MCU則集成多種高端圖形外設。它們與瑞薩今年早些時候推出的RA8P1和RA8T2產(chǎn)品相同,均基于高速度、低功耗的22nm ULL工藝制造,提供單核與雙核配置,并擁有針對不同計算密集型應用需求的專屬特性集。新產(chǎn)品充分發(fā)揮Arm® Cortex®-M85處理器的高性能及Arm的Helium™技術(shù)優(yōu)勢,為數(shù)字信號處理器(DSP)和機器學習(ML)應用帶來顯著的性能提升。
RA8M2和RA8D2搭載嵌入式MRAM,相較閃存技術(shù)具備多重優(yōu)勢——高耐用性與更強的數(shù)據(jù)保持能力、更快的寫入速度、無需擦除操作、支持字節(jié)尋址,同時具備更低的漏電流和制造成本。對于要求更高的應用,還提供單個封裝中帶有4或8MB外部閃存的SIP選項。此外,RA8M2和RA8D2兩款MCU均包含千兆以太網(wǎng)接口和雙端口TSN交換機,可滿足工業(yè)網(wǎng)絡應用場景的需求。
這兩款MCU產(chǎn)品群結(jié)合Cortex®-M85內(nèi)核的高性能,搭配大容量存儲器與豐富的外設集,特別適用于各類物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)場景。較低功耗的CM33內(nèi)核可作為后臺管理MCU,在高性能CM85內(nèi)核處于休眠模式時執(zhí)行系統(tǒng)任務,并僅在需要更高階計算任務時才將CM85內(nèi)核喚醒,從而有效降低系統(tǒng)功耗。
Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“RA8M2和RA8D2進一步完善了瑞薩新一代RA8 MCU產(chǎn)品線,專為高性能微控制器市場設計。該產(chǎn)品組合使得瑞薩能夠提供可擴展、安全,且支持AI的嵌入式處理解決方案,助力客戶在工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)及特定汽車應用領(lǐng)域加速創(chuàng)新,縮短上市周期。RA8系列在滿足復雜處理需求的同時,能夠保持低功耗并最大限度地降低總擁有成本,體現(xiàn)了瑞薩對技術(shù)創(chuàng)新的持續(xù)承諾,助力客戶打造更具前瞻性的設計。”
RA8D2特性集:專為圖形與HMI應用優(yōu)化
RA8D2 MCU為圖形與HMI應用提供了豐富的特性和功能:
高分辨率圖形LCD控制器,支持1280×800顯示分辨率,兼容并行RGB及雙通道MIPI DSI接口
集成2D繪圖引擎,可卸載CPU圖形渲染任務,支持圖形基元處理
多種攝像頭接口選項,適用于攝像頭與視覺AI應用:
o16位相機接口(CEU),支持圖像數(shù)據(jù)獲取、處理,及格式轉(zhuǎn)換
oMIPI CSI-2接口提供低引腳數(shù)雙通道設計,每通道速率達720Mbps
oVIN模塊可對來自MIPI CSI-2接口的YUV和RGB數(shù)據(jù)輸入執(zhí)行垂直和水平縮放,以及格式與色彩空間轉(zhuǎn)換
I2S和PDM等音頻接口支持數(shù)字麥克風輸入,適用于音頻與語音AI應用
集成SEGGER emWin和微軟GUIX等行業(yè)先進的嵌入式圖形GUI套件,構(gòu)成全面圖形解決方案,并已整合至瑞薩的靈活配置軟件包(FSP)
針對Helium™技術(shù)優(yōu)化的軟件JPEG解碼器,兼容emWin與GUIX解決方案,結(jié)合Helium™加速可實現(xiàn)最高27fps的端到端圖形性能
與Embedded Wizard、Envox、LVGL及SquareLine Studio等圖形生態(tài)合作伙伴合作,提供采用RA8D2的解決方案,利用Helium™技術(shù)進一步加速圖形功能和JPEG解碼
RA8M2和RA8D2 MCU產(chǎn)品群的關(guān)鍵特性
內(nèi)核:1GHz Arm® Cortex®-M85(配備Helium™技術(shù));可選配250MHz Arm® Cortex®-M33
存儲:集成1MB高速MRAM和2MB SRAM(包括Cortex®-M85的256KB TCM及M33的128KB TCM);4MB和8MB SIP產(chǎn)品即將推出
模擬外設:兩個16位ADC(含23個模擬通道)、兩個3通道S/H模塊、2通道12位DAC、4通道高速比較器
通信外設:雙千兆以太網(wǎng)MAC(帶DMA)、USB2.0 FS主機/設備/OTG、CAN2.0(1Mbps)/CAN FD(8Mbps)、I3C(12.5Mbps)、I2C(1Mbps)、SPI、SCI、八線串行外設接口
高階安全性:RSIP-E50D加密引擎、基于片上不可變存儲中FSBL的強健安全啟動功能、安全調(diào)試、安全工廠編程、DLM支持、防篡改保護、DPA/SPA防護
全新RA8M2和RA8D2 MCU產(chǎn)品群由瑞薩靈活配置軟件包(FSP)提供支持。FSP提供開發(fā)所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件,包括多個RTOS、BSP、外設驅(qū)動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡和安全堆棧,以及用于構(gòu)建復雜AI、電機控制和云解決方案的參考軟件,從而助力客戶加快應用開發(fā)速度。它支持客戶將自己的既有代碼和與選定的RTOS(FreeRTOS和Azure RTOS)集成至FSP,為應用開發(fā)提供高度靈活性。此外,現(xiàn)已支持Zephyr開發(fā)平臺。FSP還可簡化現(xiàn)有設計向全新RA8系列產(chǎn)品的遷移過程。
成功產(chǎn)品組合
瑞薩將全新RA8 MCU產(chǎn)品群與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合,創(chuàng)建出廣泛的“成功產(chǎn)品組合”,包括基于RA8M2的智能眼鏡以及寵物攝像機器人,以及基于RA8D2的Ki無線電源收發(fā)器系統(tǒng)(Tx)和Ki無線電源接收器系統(tǒng)(Rx)。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品,具備經(jīng)技術(shù)驗證的系統(tǒng)架構(gòu),帶來優(yōu)化的低風險設計,以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”,使客戶能夠加速設計過程,更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息,請訪問:renesas.com/win。
供貨信息
RA8M2與RA8D2 MCU產(chǎn)品群和FSP軟件現(xiàn)已上市。RA8M2產(chǎn)品提供176引腳LQFP封裝、224引腳及289引腳BGA封裝。RTK7EKA8M2S00001BE評估套件同步上市。RA8D2 MCU提供224引腳和289引腳BGA封裝。RTK7EKA8D2S01001BE評估套件支持RA8D2產(chǎn)品。以上所有產(chǎn)品的更多相關(guān)信息,請訪問:www.renesas.com/RA8M2,及www.renesas.com/RA8D2。